晶片戰出現新轉折,美國放寬限制希望中國重新「捷徑」依賴

2023-10-27     邱真茗     反饋
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對於晶片的應用廠家來說,愛國主義和國家安全永遠是遙遠的呼喚,產品更新、利潤的壓力使得成熟供應鏈的重要性倍增,路徑依賴的代價可以接受,或者說並不是代價,因為替代品的成本更高,質量和供應更不穩定。

三星、SK海力士、台積電有成熟的工藝和管理和現成的品牌效應,現在加上成熟而且先進的設備,具有顯著的先發優勢。在商言商的話,中國用戶確實有理由優先選擇他們,使得中國的晶片供應端在某種程度上回到晶片戰之前的狀態。也就是說,中國的晶片需求大頭由進口或者外資本土製造滿足,中國本土晶片製造商要麼處在草創階段,要麼還在產能和質量爬坡階段,競爭力相對低下。

相同的是,中國在任何時候都力圖發展自己的晶片工業。在過去,動機是「有錢自己賺」,這也是可以進口晶片製造技術和設備的時候;在現在,動機是「不讓進口我還非干不可了,沒有條件創造條件也要上」,這也是晶片製造技術和設備不再能依靠進口的時候。

美國的目的是在三方面阻止中國的進步:

1、 設計

2、 製造

3、 應用

這三方面是互相閉環、互為制約的。設計不出當然就無從製造,但製造不出來的設計能力也是空的;製造不出來就談不上應用,但沒有應用場景的製造能力也是空的。

中國的瓶頸在製造。美國以為掐住中國的晶片技術和設備進口就能扼死中國設計和應用兩頭,現在發現做不到,只能從應用下手,「餓死」中國晶片的設計和製造端。

中國既可以用政策引導應用端,也可以用補貼支持供應端,但中國晶片技術和設備要爬的坡更陡峭,時間更緊迫,這也是確實的。好在爬坡已經開始,甚至可以說爬過半山腰了。要不美國也不會那麼著急了。現在是一鼓作氣的時候,紅旗已經插上六盤山,延安就在前面。接下去還有鞏固和擴大根據地、挺進東北、入關和三大戰役,然後才是渡江和解放全中國,但最艱難的時刻已經過去了。
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